Компания ARM анонсировала новую линейку процессоров, разработанных специально для работы с виртуальной (VR) и дополненной (AR) реальностью. По словам производителя, в новых процессорах ARM собирается использовать весь потенциал «распределенного интеллекта». Под этим термином имеется в виду искусственный интеллект и функции глубинного обучения для каждого устройства. Вдобавок новые процессоры получат поддержку разрешения 4K и беспроводных сетей пятого поколения. По словам ARM, архитектура новых процессоров позволит производителям систем-на-чипе (SoC) вмещать до восьми процессорных ядер в один кластер.
Новые процессоры получили название Cortex-A75 и Cortex-A55. Они смогут работать параллельно с графическим процессором Mali-G72. По словам ARM, при разработке новых процессоров разработчики «учли изменяющуюся природу компьютеров, чему поспособствовало развитие искусственного интеллекта и прочих человекоподобных процессов».
Cortex-A75 сможет работать на 50% производительнее по сравнению с текущими процессорами наподобие Cortex-A73. Cortex-A75 был разработан для ноутбуков, смартфонов с крупной диагональю дисплея и прочих мобильных устройств. Он полностью готов к запуску VR-приложений. Процессор также можно будет установить в самоуправляемые автомобили.
При разработке графического процессора Mali-G72 использовался тот же подход. В ARM надеются, что благодаря новым процессорам пользователи смогут в полной мере воспользоваться улучшенными технологиями мобильного VR. Графический процессор также оснастили функцией машинного обучения. В теории это приведет к увеличению частоты кадров и улучшению ее плавности, что особенно важно для виртуальной реальности. Mali-G72 также поддерживает улучшенные технологии потоковой передачи данных.
По сравнению с предшественником Mali-G72 на 25% энергоэффективнее. Разработчики также улучшили встроенные алгоритмы сглаживания, ямочного рендеринга (VR-шлем отслеживает передвижение глаз и автоматически уменьшает качество текстур в областях, находящихся в зоне периферийного зрения) и технологии адаптивного сжатия текстур ASTC.
